關(guān)鍵字：導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀漿
dbzzBW-8000導(dǎo)電膠產(chǎn)品說(shuō)明
導(dǎo)電膠是導(dǎo)電型膠粘劑的簡(jiǎn)稱，是一種既能有效粘接各種材料又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑，由于塑料在電氣和電子設(shè)備中的大量應(yīng)用，人們希望得到一種將塑料的優(yōu)良性能同金屬的導(dǎo)電性結(jié)合起來(lái)的一種新材料。導(dǎo)電膠正是一種這樣的材料，并且隨著電子工業(yè)的發(fā)展，其使用范圍越來(lái)越廣。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，導(dǎo)電膠最突出的特點(diǎn)是其能在低溫下固化，避免了對(duì)元器件的熱損傷，而且使用導(dǎo)電膠能做到傳遞應(yīng)力均勻，避免應(yīng)力集中及虛焊等問(wèn)題。隨著電子器件的微型化和印刷線路板的高密化，傳統(tǒng)焊接越來(lái)越多地被導(dǎo)電膠所代替，以膠代焊正成為導(dǎo)電材料連接工藝的發(fā)展方向。BW-8000是單組份、中等粘度的導(dǎo)熱導(dǎo)電銀膠。導(dǎo)電性好、流變性好、剪切力強(qiáng)，適用于LED（發(fā)光二極管）、LCD（液晶顯示器）、TR（半導(dǎo)體分立器件）、IC(晶片)、COB（有邦定IC的PCB板）、PCBA（Printed Cirruit Board +Assembly 也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA）等各種電子元件和組件的封裝以及粘結(jié)等。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域。尤其適用于發(fā)光二極管（LED）、光電器件和電子器件的粘接和封裝。
技術(shù)指標(biāo)：
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BW-8000 |
測(cè)試方法 |
國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn) |
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電阻率 |
＜5×10-4 |
4點(diǎn)探測(cè) |
ASTMD2793-97 |
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粘度（Pa·S） |
170 |
布氏粘度計(jì) |
GB/T2794-1995 |
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剪切強(qiáng)度 |
8.5 |
Al to Al |
GB/T7124-1986 |
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固化條件 |
150/40-60min |
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工作壽命/h |
24 |
粘度增加小于25% |
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熱傳導(dǎo)率/W·(·K)-1 |
2.0 |
熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)試儀 |
QTM-500快速熱傳導(dǎo)率計(jì) |
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固化損失 |
2.2%（300℃） |
熱重分析 |
GB/T2793-1995 |
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儲(chǔ)存期限 |
6個(gè)月（-40℃） |
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GB/T71232-2002 |
使用說(shuō)明：
1、運(yùn)送過(guò)程需要冷凍保存；
2、導(dǎo)電銀膠應(yīng)保存在0℃度以下的冰箱內(nèi)；
3、在使用前，導(dǎo)電銀膠解凍（常溫回復(fù)）時(shí)間在1-2小時(shí)，根據(jù)室溫情況定；
4、當(dāng)導(dǎo)電銀膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，應(yīng)停止使用；
5、固晶后的材料盡量在一個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)烤箱，最長(zhǎng)不能超過(guò)2個(gè)小時(shí)；
6、產(chǎn)品包裝以30g/支，如有特殊要求可按要求包裝； |
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